本文讲的是3PAR公司推出第三代虚拟存储阵列，【IT168 资讯】新的T级产品内置精简架构，达到破记录的性能水平

3PAR公司，全球领先的公用存储（utility storage）供应商，今天推出了3PAR InServ® T400和T800存储服务器。它们采用了第三代3PAR InSpire®架构，其中的3PAR Gen3专用集成电路具有精简处理功能。随着新的T级阵列的推出，3PAR成为了首个能在系统硬件内融入高效硅基精简技术的存储厂商。根据存储性能理事会（Storage Performance Council）22.4万个IOPS的SPC-1测试结果，InServ T800创造了一个新的SPC-1性能记录，达到了前一代的InServ阵列的两倍，成为了迄今最快的单系统存储阵列。“企业数据中心管理员一直寻求降低复杂度和提高利用率。而诸如精简配置之类的虚拟技术，正快速成为提高虚拟化数据中心效率的必备特征。”IDC存储部的研究主管Brad Nisbet说道。“作为开放系统市场上基于软件的精简配置技术的领导者，3PAR将精简技术嵌入硬件的努力，将给提高企业组织的效率带来非常积极的影响。”Thin Built In™（精简内置）设计T级产品内的3PAR Gen3专用集成电路，采用了3PAR专利的Thin Built In™设计，提高容量利用率的同时保证高水平的服务质量。这个技术在3PAR Gen3专用集成电路内融合了容量利用率检测功能（检测被分配的容量中有哪些未被使用到），实现硅基容量精简。容量精简能将传统卷中的被分配但未被使用的空间移除，从而提高容量的利用率。3PAR是业界首个提供在阵列硬件架构中融入容量精简功能的存储系统的厂商。T级阵列的Thin Built In™架构能在将其他存储平台的“臃肿”容量转换为InServ的“精简”容量时，保持服务水平和防止生产工作负荷的中断。当容量精简转换发生在专用硅中时，控制器CPU和内存资源并不会从应用程序工作负载中转走。这避免了基于软件的容量精简操作对性能的负面影响。采用3PAR Gen3专用集成电路和Thin Built In™设计的InServ T级阵列即日就可上市。3PAR正在开发额外的软件功能性来实现由烦琐到简化的容量转化，这目前软件是不支持的，但是在未来发布的3PAR InForm®作业系统T型级阵列可以得到支持。性能提升3PAR的InServ系列阵列能提供高水平的性能和整合，既方便又经济，用户因此不必过度配置容量或是采取复杂的管理，就能提高性能和优化利用率。为了表明新的InServ T级产品的功效，3PAR公布了存储性能理事会（Storage Performance Council）对T级产品的SPC-1测试结果。在这个结果中，3PAR InServ T800的表现是224,989.65 SPC-1 IOPS，每SPC-1 IOPS的成本是9.30美元，使用镜像数据保护的ASU容量是77,824 GB。从这个结果可以看出，InServ T级的性能是前一代的InServ S级的两倍还多，成为了迄今最快的单系统存储阵列。应用了3PAR Gen3专用集成电路的3PAR InSpire架构3PAR独一无二的紧密集群化InSpire架构，可以为所有的工作负载提供很高的可预期的性能水平——即使是在发生故障的情况下——以及很高的容量利用率。InSpire设计的中心是一个高带宽低延迟的背板，它将经济高效、模块化和可扩展的组件统一成一个高度可用、可自动均衡负载的集群。在每个3PAR控制器节点中的3PAR Gen3专用集成电路可用来在这个被动全网格背板的控制器间通信和迁移数据。每个应用程序工作负载以大规模并行的方式在所有的系统资源间分发和共享。3PAR Gen3专用集成电路使得InServ可以支持混合工作负载，从而减轻性能负担，削减传统阵列的成本。使用InServ，交易和吞吐集中型工作负载再也不必争用相同的存储资源。它是通过在每个控制器节点内并行迁移数据（使用3PAR Gen3专用集成电路和相关的数据缓存）和处理元数据（使用Intel CPU的相关的控制缓存）而实现的。此外，3PAR Gen3专用集成电路还支持3PAR Fast RAID 5。3PAR Gen3专用集成电路内充裕的内存带宽和内置的RAID 5 XOR引擎，使得3PAR的Fast RAID 5可以提供媲美RAID 1的性能水平，省去了昂贵的数据保护开支。满足云计算随着企业搭建虚拟化设施，通过云和自服务计算模式来支持企业IT以公用服务形式的分发，企业对服务器虚拟、刀片服务器和公用存储技术的需求也就越来越大。Thin Built In™硬件和超高的性能，使得InServ T级完美满足这些虚拟化数据中心的要求。“随着云和自服务计算模式的兴起，对于企业来说，在公用计算架构的基础上搭建经济高效和可共享的虚拟化IT设施，变得越来越重要。”3PAR的首席执行官David Scott说。“Thin Built In™架构使得T级完美满足了云计算的要求。”

原文发布时间为：2009-04-10

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